TSMC برای فرآیندهای ۱ نانومتری، Pellicles را جانشین ماشین‌های High-NA EUV می‌کند_دلخوش

TSMC برای فرآیندهای 1 نانومتری، Pellicles را جایگزین ماشین‌های High-NA EUV می‌کند

[ad_1] به گزارش دلخوش شرکت صنایع نیمه‌هادی تایوان TSMC تصمیم دارد برای فرآیندهای پیشرفته ۱.۴ نانومتری و ۱ نانومتری خود به جای منفعت گیری از دستگاه‌های زیاد گران‌قیمت لیتوگرافی فرابنفشHigh-NA EUV ، از پِلیکل‌های فوتومسک […]